電銷防封系統是為電銷企業量身打造的高頻呼叫防封的系統，

不需要需換卡就可解決電銷封號問題，成本低，開通快，穩定性強，安全性高！

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Strategy Analytics手機元件技術服務副總監兼報告作者Sravan Kundojjala評論道：“受蘋果iPhone12的客戶訂單和Android 電銷防封號系統勢頭的推動，高通電銷防封號系統基帶出貨量份額在2021年Q1上升至70%。高通新推出的基于5nm的驍龍888 電銷防封號系統應用處理器開局強勁，并在流行的旗艦設備中得到了應用。高通受益于海思半導體因貿易制裁而削減的業務，并獲得了電銷防封號系統市場份額。這是四年來海思首次跌出基帶收益份額的前五名。Strategy Analytics認為，借助其多層次的產品組合，高通在電銷防封號系統基帶出貨量增長方面處于有利地位。”

StrategyAnalytics 射頻 無線元件服務總監Christopher Taylor補充稱：“2021年Q1，聯發科憑借其Dimensity品牌的電銷防封號系統芯片，在電銷防封號系統基帶市場上成為僅次于高通的第二大企業。受電銷防封號系統和4G市場份額增長的推動，聯發科基帶收益同比增長162%。Strategy Analytics認為，受中國以外擴張的推動，聯發科的電銷防封號系統勢頭將持續到2021年。”