在移動互聯(lián)網(wǎng)、物聯(lián)網(wǎng)、云計算、大數(shù)據(jù)等的帶動下，半導體產(chǎn)業(yè)呈現(xiàn)加速增長的發(fā)展趨勢，尤其是在我國印發(fā)《國家集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展推進綱要》、設立國家集成電路投資基金等重大戰(zhàn)略安排的鞭策下，我國集成電路產(chǎn)業(yè)迎來重要發(fā)展機遇。

5 月 26 日，北京建廣資產(chǎn)辦理有限公司(以下簡稱建廣資產(chǎn))、聯(lián)芯科技有限公司(大唐電信科技股份有限公司下屬子公司，以下簡稱聯(lián)芯科技)、高通(中國)控股有限公司(美國高通技術(shù)公司下屬子公司，以下簡稱高通)以及北京智路資產(chǎn)辦理有限公司(以下簡稱智路本錢)共同簽署協(xié)議成立合資公司——瓴盛科技(貴州)有限公司(以下簡稱瓴盛科技)。合資公司將專注于針對在中國設計和銷售的、面向大眾市場的智能手機芯片組的設計、封裝、測試、客戶支持和銷售等業(yè)務。

縱不雅觀國內(nèi)半導體行業(yè)幾年來的發(fā)展，類似的國際化合作司空見慣。好比早在 2014 年，英特爾就向紫光旗下持有展訊通信和銳迪科100%股權(quán)的控股公司投資 15 億美元，并與紫光開展半導體工藝方面的合作。

這樣的例子還有很多：厚安創(chuàng)新基金和ARM成立合資公司，大唐電信和NXP成立了合資公司，建廣資產(chǎn)巨資收購NXP的尺度產(chǎn)品業(yè)務，中芯國際與高通在28nm制程工藝上進行合作……瓴盛科技既能夠吸收國外的先進技術(shù)，又可以培育國內(nèi)的IC設計人才，這是有助于加快IC設計水平的進步，帶動中國半導體產(chǎn)業(yè)鏈上下游的協(xié)作互動。

從更大的視野來看，隨著習近平主席倡導的"一帶一路"國家戰(zhàn)略的快速實施，中國企業(yè)正在迅速走出去，而且已經(jīng)取得了不錯的業(yè)績，發(fā)展前景十分看好。以手機為例，按照IDC的陳訴， 2017 年第一季度中國手機廠商占了印度手機市場的一半份額。對于其它智能手機還未像中國這樣普及的國家(如南美、東南亞、非洲)來講，其市場前景更是十分廣闊。

如此大的市場前景，加上物聯(lián)網(wǎng)時代的到來，對中國企業(yè)來說，機會很大、也很多，因此企業(yè)家和企業(yè)的心胸也應該更寬廣。最重要的是，中國集成電路產(chǎn)業(yè)的發(fā)展，需要的決不但僅是政策扶持，還需要多方面的共同努力，鼓勵國內(nèi)國外各種資源參與，以及健康的市場競爭機制的引入。