不封號電銷卡用華翔云語安全

華翔云語：

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為了實現(xiàn)生產(chǎn)要素的智能化配置，海量的數(shù)據(jù)也將不斷地被創(chuàng)建出來。預計到2025年全球每年新增的數(shù)據(jù)量將比2020年增長三倍。為了對這些數(shù)據(jù)進行分析和處理，就需要更強的計算、更快的網(wǎng)絡、更多的存儲。這一切對全球技術產(chǎn)業(yè)都提出了更高需求，疊加新冠疫情和全球貿(mào)易局勢的影響，這也導致了2021年全球半導體供貨的緊張。

為了應對這一情況，作為全體半導體行業(yè)領軍者，英特爾在3月23日發(fā)布了全新的IDM2.0戰(zhàn)略，這表明英特爾的7nm研發(fā)進展順利，預計今年第二季度將會Tape in首款7納米產(chǎn)品Meteor Lake，同時結(jié)合先進的3D封裝工藝交付更多定制化的產(chǎn)品，滿足客戶多樣性需求。其次英特爾也將進一步增強與第三方代工廠的合作，優(yōu)化英特爾的成本、性能和供貨，給客戶帶來更高靈活性，創(chuàng)造獨特的競爭優(yōu)勢。IDM2.0還會重新組建英特爾Factory services，面向全球客戶提供代工服務，英特爾在2020年的資本支出達到了143億美元，2021年會繼續(xù)投資200億美元新建兩座晶圓廠，拓展高端制程的生產(chǎn)力，以滿足全球?qū)Π雽w芯片的巨大需求。在代工業(yè)務中英特爾會以更加開放的心態(tài)支持X86內(nèi)核、ARM、RISC-V生態(tài)系統(tǒng)、IP生產(chǎn)，推進英特爾和產(chǎn)業(yè)的雙贏。