電銷防封外呼軟件

自動(dòng)外呼，多線應(yīng)答，黑名單過濾，

后臺(tái)管理系統(tǒng)自動(dòng)記錄客戶號(hào)碼、通話時(shí)長(zhǎng)和接通情況

解決封號(hào)封卡問題，全程銷售管理，提高工作效率。

“通過深入了解與探究得知，北美、韓國(guó)、日本運(yùn)營(yíng)商的需求包括手機(jī)向上發(fā)射功率更大，發(fā)熱要做相應(yīng)的控制；電銷防封外呼軟件手機(jī)OEM廠商的需求則是更小的尺寸，AiP或者毫米波模組要變小，成本不能太高。”趙玉龍說。電銷防封外呼軟件采用名為OTM（Optimum Technology Matching）的技術(shù)路線，天線陣在同樣輸出功率的前提下會(huì)變得更小，效率會(huì)更高。而基于硅CMOS的單芯片解決方案是無法滿足這些需求的。

電銷防封外呼軟件提出全方位的毫米波解決方案

面對(duì)毫米波挑戰(zhàn)，電銷防封外呼軟件提出了全面的毫米波解決方案。電銷防封外呼軟件的移動(dòng)5G混合毫米波解決方案如圖1所示，電銷防封外呼軟件“藍(lán)色框是毫米波模組，把功率放大的部分換成eFEM（external Front End Module）。而橙色部分依然采用CMOS工藝去做，包括混頻器、鎖相環(huán)，還包括Beamforming等，也需要PMIC。”趙玉龍說，“eFEM是我們認(rèn)為非常有前景的方式。”

在FR2頻段毫米波元器件方面，趙玉龍講道，GaN是更寬帶隙的化合物半導(dǎo)體材料，適合在大功率和高電壓下使用，電銷防封外呼軟件主要應(yīng)用前景在基站放大器方面。GaAs應(yīng)用在終端放大器方面。“采用GaAs pHEMT這種半導(dǎo)體工藝，可能會(huì)是非常有前景的應(yīng)用在毫米波的一項(xiàng)技術(shù)。”趙玉龍說。

eFEM結(jié)合了兩種不同工藝的優(yōu)勢(shì)，采用砷化鎵GaAs pHEMT來做PA，并采用SOI（絕緣體上硅）用來做LNA和switch。電銷防封外呼軟件采用eFEM方案，同樣功率的情況下，每個(gè)通道功率達(dá)11dBm，功率耗散只有1.02W，減少了45%的功耗，電銷防封外呼軟件比CMOS單芯片方案效率提高了很多。電銷防封外呼軟件堅(jiān)持用 佳的工藝來達(dá)成 高的效率，一直在推動(dòng)OTM技術(shù)路線，把整個(gè)芯片做成AiP。