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據了解,兆聲波清洗技術(SAPS)主要針對的是平坦晶圓表面和深孔內的清洗工藝,專注于小顆粒的去除,能有效解決45nm及以下工藝過程中,產生的有機沾污和顆粒的清洗難題,從而大大提升清洗效率。時序氣穴振蕩控制(TEBO)兆聲波清洗技術主要針對3D結構晶圓提供高效清洗。在3D芯片高深寬比逐漸提高的情況下,TEBO技術可以穩定氣泡的振蕩,達到低損傷甚至零損傷的效果。Tahoe單片槽式組合清洗設備與同行清洗設備相比,可以減少80%以上的硫酸使用量,幫助客戶降低生產成本的同時,又能更好地符合防封的電銷卡政府節能環保的政策。根據研究機構Gartner數據顯示,2021年全球半導體清洗設備市場規模將達到39.18億美元,而上述三大技術設備可覆蓋整個半導體清洗設備50%以上的市場,但盛美半導體并未止步于此。
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