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華為首次公布NB-IoT芯片銷量:2000萬意味著什么?

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近日,華為首次公布:目前NB-IoT芯片總發(fā)貨量已經(jīng)突破2000萬。回顧整個2018年,NB-IoT的發(fā)展一波三折,一個詞概括就是:不對等。

NB-IoT被公認為含著金湯匙出生,政策扶持,三大運營商以及華為為主的設備運營商主推的LPWAN的身份加持,加上2018年初工信部無線電管理局發(fā)布的《微功率短距離無線電發(fā)射設備技術要求(征求意見稿)》更是奠定了NB-IoT成為市場主推的技術。

然而,市場的回應卻是冰冷的,NB-IoT被指2018年表現(xiàn)平平。另有LoRa異軍突起,也對NB-IoT市場產(chǎn)生了一定的沖擊。

在2019年剛剛結(jié)束的第一季度,華為這次公布NB-IoT芯片總發(fā)貨量無疑是為市場打了一針鎮(zhèn)定劑。

面對宏觀經(jīng)濟形勢日益嚴峻、外部環(huán)境復雜、經(jīng)濟下行壓力等種種考驗,物聯(lián)網(wǎng)在2019年取得了不錯的開局。華為NB-IoT芯片Boudica 120和Boudica 150發(fā)貨總量已經(jīng)突破2000萬。其中,業(yè)界首款商用NB-IoT芯片Boudica 120的出貨量已經(jīng)突破700萬;性能更優(yōu)越的Boudica 150的出貨量則突破了1300萬。

數(shù)據(jù)表明,截至2018年底,三大運營商物聯(lián)網(wǎng)連接數(shù)已達到7.68億,同比增速124%。業(yè)界人士分析,短距離物聯(lián)網(wǎng)連接數(shù)將遠遠超過蜂窩物聯(lián)網(wǎng)的數(shù)量,這就意味著,國內(nèi)物聯(lián)網(wǎng)連接數(shù)已經(jīng)超過人口數(shù)量。

IoT連接數(shù)高歌猛進,市場重現(xiàn)指日可待。

物聯(lián)網(wǎng)概念提出十余年,多家權(quán)威機構(gòu)對于以2020年為節(jié)點,物聯(lián)網(wǎng)連接數(shù)與市場規(guī)模的大部分預測幾乎全部落空。由此看來,數(shù)字畫餅已經(jīng)無法充饑,物聯(lián)網(wǎng)技術方案的落地還需要用結(jié)果來檢驗。

目前制約我國NB-IOT產(chǎn)業(yè)的發(fā)展有三個因素:

  • 芯片的瓶頸,國內(nèi)研發(fā)能力不足,和西方國家存在差距。
  • 終端的瓶頸,當前NB-IOT終端產(chǎn)生的數(shù)據(jù)流量極少,成本的敏感度極高。
  • 產(chǎn)業(yè)鏈的發(fā)展瓶頸,NB-IOT產(chǎn)業(yè)鏈和市場成熟程度較其他物聯(lián)網(wǎng)技術相比較,存在一定滯后性。

所以說,要想實現(xiàn)NB-IOT覆蓋廣、功耗低的技術優(yōu)勢,終端芯片是關鍵,也是整個產(chǎn)業(yè)鏈的核心技術難點所在。

華為從2014年開始投入NB-IoT芯片研發(fā);2015年推出了基于預標準的芯片原型產(chǎn)品;2016年9月份,在3GPP標準發(fā)布后的3個月即推出了商用芯片Boudica120,成為業(yè)界首款商用NB-IoT芯片。之后,又推出支持3GPP R14的完全成熟的Boudica 150,可實現(xiàn)更低的能耗并應用于更多的場景。

要同時達到性能指標好、穩(wěn)定性好、安全性好、集成度高、功耗低等眾多要求,需要芯片廠商有深厚的技術積累和巨大的資源投入。而芯片一旦達到成熟商用條件,則可以批量發(fā)貨并對整個產(chǎn)業(yè)下游的應用創(chuàng)新起到巨大的推動作用。

不得不說,2000萬NB-IoT芯片總發(fā)貨量,真·牛逼。

2019年迎來5G元年,5G將為NB-IoT帶來改變。2018年3月,3GPP組織正式明確將NB-IoT作為5G的一部分,繼續(xù)作為LPWAN的主要應用技術與5G長期共存。

在大會上,華為方面表示,預計2020年將推出Boudica 200,該款芯片將支持3GPP R15及后續(xù)標準演進,擁有更高的集成度,安全性能也將進一步提升,同時還將擁有更好的開放性。

華為在5G方面的表現(xiàn)無疑是最為奪目的,如今不斷加大力度發(fā)力物聯(lián)網(wǎng),在即將實現(xiàn)萬物互聯(lián)的時代,華為的目的,是實現(xiàn)5G、物聯(lián)網(wǎng)兩花并蒂,還是想要成為行業(yè)內(nèi)的“一枝獨秀”呢?


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