近日，華為首次公布：目前NB-IoT芯片總發(fā)貨量已經(jīng)突破2000萬。回顧整個2018年，NB-IoT的發(fā)展一波三折，一個詞概括就是：不對等。

NB-IoT被公認為含著金湯匙出生，政策扶持，三大運營商以及華為為主的設備運營商主推的LPWAN的身份加持，加上2018年初工信部無線電管理局發(fā)布的《微功率短距離無線電發(fā)射設備技術要求（征求意見稿）》更是奠定了NB-IoT成為市場主推的技術。

然而，市場的回應卻是冰冷的，NB-IoT被指2018年表現(xiàn)平平。另有LoRa異軍突起，也對NB-IoT市場產(chǎn)生了一定的沖擊。

在2019年剛剛結(jié)束的第一季度，華為這次公布NB-IoT芯片總發(fā)貨量無疑是為市場打了一針鎮(zhèn)定劑。

面對宏觀經(jīng)濟形勢日益嚴峻、外部環(huán)境復雜、經(jīng)濟下行壓力等種種考驗，物聯(lián)網(wǎng)在2019年取得了不錯的開局。華為NB-IoT芯片Boudica 120和Boudica 150發(fā)貨總量已經(jīng)突破2000萬。其中，業(yè)界首款商用NB-IoT芯片Boudica 120的出貨量已經(jīng)突破700萬；性能更優(yōu)越的Boudica 150的出貨量則突破了1300萬。

數(shù)據(jù)表明，截至2018年底，三大運營商物聯(lián)網(wǎng)連接數(shù)已達到7.68億，同比增速124%。業(yè)界人士分析，短距離物聯(lián)網(wǎng)連接數(shù)將遠遠超過蜂窩物聯(lián)網(wǎng)的數(shù)量，這就意味著，國內(nèi)物聯(lián)網(wǎng)連接數(shù)已經(jīng)超過人口數(shù)量。

IoT連接數(shù)高歌猛進，市場重現(xiàn)指日可待。

物聯(lián)網(wǎng)概念提出十余年，多家權(quán)威機構(gòu)對于以2020年為節(jié)點，物聯(lián)網(wǎng)連接數(shù)與市場規(guī)模的大部分預測幾乎全部落空。由此看來，數(shù)字畫餅已經(jīng)無法充饑，物聯(lián)網(wǎng)技術方案的落地還需要用結(jié)果來檢驗。

目前制約我國NB-IOT產(chǎn)業(yè)的發(fā)展有三個因素：

• 芯片的瓶頸，國內(nèi)研發(fā)能力不足，和西方國家存在差距。
• 終端的瓶頸，當前NB-IOT終端產(chǎn)生的數(shù)據(jù)流量極少，成本的敏感度極高。
• 產(chǎn)業(yè)鏈的發(fā)展瓶頸，NB-IOT產(chǎn)業(yè)鏈和市場成熟程度較其他物聯(lián)網(wǎng)技術相比較，存在一定滯后性。

所以說，要想實現(xiàn)NB-IOT覆蓋廣、功耗低的技術優(yōu)勢，終端芯片是關鍵，也是整個產(chǎn)業(yè)鏈的核心技術難點所在。

華為從2014年開始投入NB-IoT芯片研發(fā)；2015年推出了基于預標準的芯片原型產(chǎn)品；2016年9月份，在3GPP標準發(fā)布后的3個月即推出了商用芯片Boudica120，成為業(yè)界首款商用NB-IoT芯片。之后，又推出支持3GPP R14的完全成熟的Boudica 150，可實現(xiàn)更低的能耗并應用于更多的場景。

要同時達到性能指標好、穩(wěn)定性好、安全性好、集成度高、功耗低等眾多要求，需要芯片廠商有深厚的技術積累和巨大的資源投入。而芯片一旦達到成熟商用條件，則可以批量發(fā)貨并對整個產(chǎn)業(yè)下游的應用創(chuàng)新起到巨大的推動作用。

不得不說，2000萬NB-IoT芯片總發(fā)貨量，真·牛逼。

2019年迎來5G元年，5G將為NB-IoT帶來改變。2018年3月，3GPP組織正式明確將NB-IoT作為5G的一部分，繼續(xù)作為LPWAN的主要應用技術與5G長期共存。

在大會上，華為方面表示，預計2020年將推出Boudica 200，該款芯片將支持3GPP R15及后續(xù)標準演進，擁有更高的集成度，安全性能也將進一步提升，同時還將擁有更好的開放性。

華為在5G方面的表現(xiàn)無疑是最為奪目的，如今不斷加大力度發(fā)力物聯(lián)網(wǎng)，在即將實現(xiàn)萬物互聯(lián)的時代，華為的目的，是實現(xiàn)5G、物聯(lián)網(wǎng)兩花并蒂，還是想要成為行業(yè)內(nèi)的“一枝獨秀”呢？