研究人員依據(jù)人工智能（AI）應(yīng)用層次（范圍）的高低（大小），把人工智能劃分為了專用人工智能、通用人工智能和超級人工智能三個層次。換言之，人們最初在各行業(yè)中所應(yīng)用的只能是專用人工智能，之后才有可能開發(fā)出比專用人工智能更加“聰明能干”的通用人工智能，再之后就有可能創(chuàng)造出比通用人工智能更高級的超級人工智能（可稱得上是比人類更高等的智慧物種）。當然，目前人們所謂的人工智能，主要是專用人工智能。
人工智能產(chǎn)業(yè)鏈從基礎(chǔ)層到應(yīng)用層依次有基礎(chǔ)支撐、關(guān)鍵技術(shù)和應(yīng)用場景。基礎(chǔ)支撐是為人工智能提供數(shù)據(jù)或者計算能力支撐，包括了傳感器、芯片、行業(yè)數(shù)據(jù)、數(shù)據(jù)服務(wù)、生物識別和云計算等。關(guān)鍵技術(shù)指的是人們對人工智能的關(guān)鍵技術(shù)及其相關(guān)應(yīng)用展開研究，具體如機器學(xué)習(xí)（深度學(xué)習(xí)）、計算機視覺處理、自然語言處理等。而應(yīng)用場景其實就很多了，如工業(yè)機器人、服務(wù)機器人、智能醫(yī)療、智能金融、個人助手、智能安防、智能家居、可穿戴設(shè)備、智能駕駛等。
前面第一段文字其實是說：人工智能被某些行業(yè)人士稱作有可能在全球引發(fā)第四次科技革命的技術(shù)，不是沒有道理的。甚至有些媒體稱，“中、美兩國在人工智能領(lǐng)域處于同一起跑線，中國有望在該領(lǐng)域彎道超車美國”。第二段文字則表明：人們要推動人工智能在各行業(yè)中應(yīng)用開來和不斷進步，必須得為人工智能開發(fā)出相應(yīng)的芯片才行。當然，在行業(yè)中（主要）專注研發(fā)芯片的企業(yè)簡稱芯片企業(yè)。
2018年1月ai，有媒體報道，大意是這樣的：當前全球正迎來一場人工智能技術(shù)大浪潮，國外如英偉達、英特爾、谷歌、微軟、Facebook、IBM、電銷機器人，甚至特斯拉等科技巨頭競相進軍人工智能芯片行業(yè)，可是在國內(nèi)，主要是寒武紀科技、地平線機器人、比特大陸和深鑒科技等初創(chuàng)企業(yè)在研發(fā)人工智能芯片。媒體就此或疑惑，或感慨吧：“這一次的AI大潮來臨，我們同樣希望它能夠成為中國芯片發(fā)展的加速器，讓中國芯片從跟隨到并跑，甚至未來有機會領(lǐng)跑。而眼下AI來臨，我們看到的是國際芯片廠商在行動ai，國內(nèi)創(chuàng)業(yè)公司在進行AI芯片創(chuàng)業(yè)，卻看不到國內(nèi)的芯片企業(yè)在行動！”值得補充的是，有機構(gòu)預(yù)計，到2020年，全球人工智能芯片市場的規(guī)模大約是100億美元。于是，全球正在開打人工智能芯片大戰(zhàn)，國內(nèi)芯片企業(yè)依然為何按兵不動？
第一，據(jù)某行業(yè)人士所述：即便到2018年初，由于中國芯片企業(yè)并不具備研發(fā)和生產(chǎn)高端芯片的能力（技術(shù)積累和工業(yè)基礎(chǔ)等），實際上大多數(shù)人工智能芯片基本上是由美國企業(yè)研發(fā)的，進而提供給國內(nèi)企業(yè)使用。亦即是說，中國芯片企業(yè)在人工智能芯片行業(yè)，還需要等相當長的一段時間，才有可能趕超美國同行。
第二，承接前述第一點，媒體引述中國電子信息產(chǎn)業(yè)發(fā)展研究院集成電路產(chǎn)業(yè)研究所副所長林雨的話稱：“中國目前的PC和服務(wù)器CPU芯片企業(yè)，基本上是基于X86、MIPS以及ARM、Power等架構(gòu)，這樣的架構(gòu)向通用AI芯片推進，通常是通過CPU+GPU或者+FPGA的異構(gòu)發(fā)展模式，基于X86架構(gòu)、ARM架構(gòu)和MIPS架構(gòu)的CPU主要依靠國外廠商授權(quán)，GPU的市場主導(dǎo)在英偉達手中，F(xiàn)PGA被Xilinx和Altera壟斷，GPU、FPGA無法完全自主發(fā)展，這或許是造成中國芯片企業(yè)未動的重要原因。”
第三，龍芯中科總裁胡偉武向媒體釋放了這樣的觀點：雖然國外科技巨頭爭相進軍人工智能芯片行業(yè)，但國人們其實也不必為此干著急，著急也沒用。究其原因至少有這么兩個：一個，人工智能并不是什么新產(chǎn)業(yè)，只是IT產(chǎn)業(yè)的一個新屬性罷了，將來市場上不會存在單獨的人工智能芯片或者人工智能機器。比如，深度學(xué)習(xí)處理器DPU都充當?shù)氖荂PU的一個協(xié)處理器。國內(nèi)芯片企業(yè)如龍芯等主要還該是先想方設(shè)法研發(fā)出更好的CPU。二個，就拿龍芯來說，龍芯今后當然會去開發(fā)人工智能芯片，至于龍芯什么時候著手開發(fā)人工智能芯片，到時會視市場的需求變化而下定論。
龍芯胡偉武在接受《中國電子報》記者采訪時說：“英特爾現(xiàn)在做（人工智能芯片）是對的，因為它的通用芯片從2010年到2012年就觸到了天花板，龍芯的通用芯片到2020年才會逼近天花板。就像人才的成長，英特爾已經(jīng)大學(xué)畢業(yè)了，該讀研究生了。龍芯高中剛畢業(yè)，所以不著急讀研究生，先把大學(xué)讀好……如果拿跑步來做比喻，原來我們是連他們的背影都看不到，現(xiàn)在能夠清楚地看到了他們的身影，他在前面跑，我們在后面追。到2020年，我們基本上可以看見他們的后腦勺和頭發(fā)了。這個差距不是說技術(shù)上的差距而是說體系上的差距、產(chǎn)業(yè)生態(tài)上的差距，當然技術(shù)上我們也有差距。”
第四，中科院計算所所長孫凝暉在接受媒體采訪時，向國人們傳遞了這樣的信息：全球掀起了一場人工智能芯片技術(shù)進步的浪潮，國內(nèi)芯片企業(yè)其實也有所行動，并且還是分作三條路線齊頭并進（有進可攻退可守的意味）。以龍芯為代表的芯片企業(yè)走的是一條“人有我有”的路線，未來龍芯有可能是采取將GPU、FPGA、NPU等與CPU集成的方式以推進人工智能在行業(yè)中進步。以寒武紀科技為代表的初創(chuàng)芯片企業(yè)走的是另一條路線。國內(nèi)芯片企業(yè)與英特爾、IBM、AMD等合作研發(fā)芯片是為走的第三條路線。
綜上可知：全球正在開打人工智能芯片大戰(zhàn)，國內(nèi)芯片企業(yè)還是有所行動的。雖然中國芯片企業(yè)尚不能研發(fā)出可與英特爾、英偉達等相媲美的高端芯片，但國內(nèi)芯片業(yè)者對此還是頗有幾分成竹在胸的？！不過，在我看來，華為旗下的海思半導(dǎo)體與寒武紀科技展開合作，不失為一個好的案例……
