在物聯網卡行業(yè)中有很多詞匯經常提及，本文就聊一下這些專業(yè)術語的具體來源與含義。

2FF（Second format of UICC）：通用集成電路卡的第二種規(guī)格。指的是標準卡，尺寸為25MM*15MM

3FF（Third format of UICC）：通用集成電路卡的第三種規(guī)格。指的是Micro卡，尺寸為15MM*12MM

4FF（Fourth format of UICC）：通用集成電路卡的第四種規(guī)格。指的是Nano卡，尺寸為12.3MM*8.8MM

M2M（Machine to Machine）：機器對機器。是一種信息傳輸技術，傳感器遙測就是這項技術的用途之一。現在的物聯網就是采用的這項技術的基本概念。

MP卡（M2M Plug-in卡）：插拔式物聯卡。這種卡的使用方式和手機卡的使用方式一致。根據材質不同，通常將這類卡分為MP1卡和MP2卡。

MS卡（M2M SMD卡）：貼片式物聯卡。采用SMD（Surface Mounted Devices）貼片封裝工藝使得用戶卡的芯片可以直接焊接在模組上或終端內部。根據材質不同，通常將這類卡分為MS0卡和MS1卡。

OTA（Over The Air ）：空中傳輸協議。

SIM（Subscriber Identity Module ）：用戶識別模塊。主要指的是在GSM網絡環(huán)境下用的卡

USIM（Universal Subscriber Identity Module ）：通用用戶識別模塊。是SIM的升級模塊，若要使用4g網絡必須要換USIM卡，同時可以向下兼容2、3g網絡。

UICC（Universal Integrated Circuit Card）：通用集成電路卡。它是定義了物理特性的智能卡總稱，可以包含多種邏輯應用。目前UICC一般同時包括SIM和USIM兩個模塊。

載帶：指卡正面的技術貼片部分，其主要提供卡的外部觸點以實現卡芯片與終端的物理連接，同時對卡的芯片起到支承和保護作用。