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• 1、電路板SⅠP端口代表什么?
• 2、半導體SIP封裝芯片:SIP芯片測試、SIP芯片測試座的特點與選配?_百度...
• 3、封裝SIP和SOIC有什么區別

1、ic中p/s是POWERSTANDBY的意思。根據查詢相關公開信息顯示，PS是POWERSTANDBY的意思，是一個供電路板待機時工作的電源，一般5V。

2、P在電路板的意思是電功率的意思。電功率表示電流做功快慢的物理量，一個用電器功率的大小數值上等于它在1秒內所消耗的電能。

3、REC，一般表示是錄制，LP1 LP2這個就不知道了，CS是使能，選通，WR是write的縮寫，就是寫，DATA，數據了，KEY，按鍵，剩下就是電源5V，和地線GND了。

4、電路板上P字符一般代表電源或者信號線的陽極，即正極。所以如果是接電源線的話要接電源的正極，如果是信號線的話也要接正極。另外，如果是二極管的話（有些設計廠家會這么印刷），要接二極管的正極。

5、IC：是指集成電路。Q：以前是三極管，現在用VT表示。LED：發光二極管。RLY：繼電器。F：保險絲。Z：穩壓管。P：PNP型晶體三極管。D：集體二極管。

6、是電腦聲卡的數字音頻輸出端口。s/p out是SPDIF OUT，就是聲卡的數字音頻輸出端口，一般的耳機接口輸出的是模擬信號，直接接上耳機或者音箱就能發聲，數字接口的話還需要解碼器轉換才能輸出到音箱或者耳機，接電視的那個叫S-Video Out。

1、無線通信：SIP封裝芯片在無線通信領域得到線路板sip工藝了廣泛線路板sip工藝的應用線路板sip工藝，如手機、智能手表、物聯網設備等。通過SIP封裝技術線路板sip工藝，可以實現多個功能模塊的集成，提高設備的性能和功能。

2、高可靠性：功率芯片測試座應具備高可靠性，能夠確保測試結果的準確性。它應能夠提供穩定的電源和信號，同時具備過流、過溫等保護功能。

3、可靠性測試：主要是測試QFN芯片在長期工作或復雜環境下的穩定性和可靠性，包括老化測試、壽命測試、環境適應性測試等。

4、膠合設備：用于將半導體芯片粘貼到封裝基板上，以提供機械支撐和固定。膠合設備使用膠水或粘合劑將芯片粘合到基板上。封裝設備：用于將半導體芯片封裝在外殼中，以提供保護和機械支撐。

5、與SOC相比，SIP具有：（一）可以提供更多的新功能線路板sip工藝；（2）各工序兼容性好；（3）靈活性和適應性強；（4）低成本；（5）易于分塊測試；（6）開發周期短等優點。 SOC和SIP互為補充。

封裝SIP和SOIC有什么區別

1、從外觀上看，SIP和DIP是插件的，SIP是單排Pin腳，DIP是雙排Pin腳，用AI機器或手工插件；而SOIC是雙排引腳，SOIC分：SOP和SOJ，只是引腳外形不一樣，都是貼裝的，用SMT貼片機貼裝。

2、封裝物不同 SOIC：小外形集成電路封裝；SOP：小尺寸封裝。管腳間距不同 SOP：管腳間距0.635毫米。SOIC：管腳間距小于27毫米。SOP是外表貼裝型封裝之一，引腳從封裝兩側引出呈海鷗翼狀（L 字形）。

3、封裝SOP和SOIC區別如下：具體概念不同：SOIC（Small Outline Integrated Circuit Package），即小外形集成電路封裝，指外引線數不超過28條的小外形集成電路，一般有寬體和窄體兩種封裝形式。

4、SIP和SOC的主要差異點，在于設計制造過程不同。SOC是一體設計，一體制造。而SIP是分批設計、分階段制造的。SiP屬于二次開發。

5、不同的是系統級封裝是采用不同芯片進行并排或疊加的封裝方式，而SOC則是高度集成的芯片產品。

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