打江山易守江山難，這句話用在聯(lián)發(fā)科身上恐怕再合適不過了。

陪同著OPPO、vivo的崛起，聯(lián)發(fā)科在2016年上半年可謂是風光無限，營收和市場占有率都創(chuàng)下新高，甚至4G芯片出貨量一度超過高通。但是，江山是打下來了，聯(lián)發(fā)科卻沒能守住。隨著去年主力芯片Helio X20系列的受挫，加上OPPO、vivo等合作伙伴轉投高通，聯(lián)發(fā)科遭遇了滑鐵盧。

近日，按照國內調研機構第一手機界研究院發(fā)布的陳訴顯示，5月份中國市場暢銷手機TOP 20中，，僅僅有3款使用聯(lián)發(fā)科芯片，而搭載老對手高通的則有11款機型，后者連結著55%的高市場占有率，而聯(lián)發(fā)科則下滑至15%。

遙不成及的高端夢

不管聯(lián)發(fā)科承不承認，現(xiàn)實情況就是只要提到聯(lián)發(fā)科，用戶就會主動為其貼上低端的標簽。依靠山寨機起家的聯(lián)發(fā)科近年來也一直努力地上探高端市場，卻始終難有作為。

2015年初巴塞羅那的世界移動通信展會上，聯(lián)發(fā)科高調地發(fā)布了全新品牌Helio系列，同時面向中高端市場，將品牌細分為P系列和X系列，但是肩負著聯(lián)發(fā)科高端夢想的Helio系列卻不太給力。

在Helio系列發(fā)布之初，面向高端的X系列第一款產品Helio X10，確實被一些廠家的旗艦機型采用，好比當年的HTC M9 Plus就是首款采用Helio X10并標價4000元以上的旗艦機型。這也算是為聯(lián)發(fā)科的高端之路做了一次背書。

但是，隨后Helio X10糟糕的表示讓各個廠商相繼放棄采用。同年，魅族搭載該芯片的MX5的售價僅為1799元，隨后小米的紅米Note2更直接標價799元，此舉直接將聯(lián)發(fā)科的“高端夢”打得粉碎。

初代的Helio X10失敗之后，沉淀一年的聯(lián)發(fā)科卷土重來推出了Helio X20系列，希望借此能夠樹立其高端芯片形象，不過現(xiàn)實對于聯(lián)發(fā)科來說總是異常骨感。

沉淀一年的Helio X20在自身實力上并沒有顯著提升，搭載X20芯片的機型在功耗以及發(fā)熱方面的控制遍及不抱負，在游戲流暢性上也不出彩。比擬同時代的高通旗艦芯片驍龍820，聯(lián)發(fā)科Helio X20毫無還手之力，甚至與高通的中端芯片驍龍625比擬，Helio X20也要也要弱上一籌。

由于自身實力的孱弱，所以聯(lián)發(fā)科的合作伙伴均減少了采用其芯片的產品型號，倒向高通的陣營。例如，去年OPPO、vivo的銷量王牌OPPO R9s、vivo X9等都轉而搭載了驍龍625的芯片。這里面固然有P10產能不足的原因，但是整體實力水平的落后才是痛失市場的禍首。

2016年原本勢頭暴漲的聯(lián)發(fā)科，恰恰是因為大客戶OPPO、vivo的“移情別戀”，導致出貨量開始衰退，對2016年的整體業(yè)績造成了直接的影響。

當年的聯(lián)發(fā)科盡管產品性能飽受詬病，但是好在價格自制而且出貨量高，得以讓聯(lián)發(fā)科獲得必然的利潤，這種境況曾被外界戲稱為“邊哭邊數(shù)錢”。

但是隨著去年底OPPO、vivo甚至魅族這個鐵打的“聯(lián)發(fā)科專業(yè)戶”，都紛紛與高通達成專利授權協(xié)議，趨勢對聯(lián)發(fā)科愈發(fā)倒霉。如果本年第三季度魅族推出的多款新機型也都采用高通芯片，估計聯(lián)發(fā)科連“哭著數(shù)錢”的機會都沒有了。

深陷市場泥潭

6月5日，聯(lián)發(fā)科剛剛度過了本身20歲的生日。當天聯(lián)發(fā)科官方微博驕傲地體現(xiàn)，全球每三部智能設備中就有一部采用聯(lián)發(fā)科的芯片方案。不過，事實是怎樣的呢？

聯(lián)發(fā)科近期公布的2017年5月份運營情況顯示，當月營收僅為184.37億新臺幣（約合人民幣41.6億元）。雖然環(huán)比增長了3.9%，但是同比依然大幅下滑25.2%。

造成如此困境的原因，外界認為是被聯(lián)發(fā)科寄予厚望的Helio X30旗艦處理器市場表示暗澹。目前，高通年度旗艦芯片驍龍835上市已經(jīng)有數(shù)月，搭載835的旗艦機型也陸續(xù)上市開售，這也給聯(lián)發(fā)科造成了巨大的壓力。

屋漏偏風連陰雨，聯(lián)發(fā)科Helio X30日前還被被爆出因臺積電的10nm良率和產能不足，導致出現(xiàn)出貨延期等問題。搭載Helio X30的機型至今仍未出現(xiàn)（據(jù)傳本月即將發(fā)布的魅族Pro 7將會首發(fā)Helio X30）。

反不雅觀高通方面，不但旗艦芯片驍龍835上市時間早，連搭載中端芯片驍龍660的OPPO R11也已經(jīng)正式開售，從目前來看本年OPPO、vivo的旗艦機型均會采用這一芯片。種種倒霉因素，無疑又進一步壓榨了Helio X30的保留空間。

由于業(yè)績欠安，本應該在7月1日才正式上任的聯(lián)發(fā)科聯(lián)席CEO蔡力行，也提前了一個月到任。別的，此前還有媒體爆料稱蔡力行將會改組聯(lián)發(fā)科，并進行大幅度裁員，預計裁員人數(shù)會高達3000人。

當然，新官上任還沒有開始“燒火”的蔡力行必定要否認這一消息，他體現(xiàn)本年不單不裁員，還要新招聘1000名員工。但以聯(lián)發(fā)科目前的情況來看，這一回應并沒有太大的說服力。

撕掉“低端”標簽才是重點