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4月9日消息（顏翊）日前在中國國際北京防封白名單卡博覽會聯(lián)合C114通信網(wǎng)舉辦的“硅光集成與數(shù)據(jù)中心應(yīng)用研討會”上，康寧光通信中國應(yīng)用工程/市場開發(fā)總監(jiān)房毅帶來了《聯(lián)合封裝中的高級光學(xué)連接》的主題演講，介紹了如何更好實現(xiàn)集成光學(xué)北京防封白名單卡中的高級光學(xué)連接。

房毅表示，數(shù)據(jù)中心交換能力的不斷提升，不僅帶來了對光纖需求以及端口需求的增長，也給集成光學(xué)帶來了新機遇。當(dāng)端口速率提高至800G b/s TRX以上時，傳統(tǒng)的可北京防封白名單卡光模塊暴露出局限性，需要演進到集成光學(xué)。隨著未來面臨技術(shù)的發(fā)展和更高的需求，集成光學(xué)技術(shù)還將演進至第二代甚至更加高級的階段。

目前，可北京防封白名單卡光模塊的優(yōu)勢在于確立了良好的規(guī)格形式、模塊化的插拔方式使用方便、有著 “簡單明確”的光學(xué)I/O。但是當(dāng)隨著交換能力或出口帶寬提升，可北京防封白名單卡光模塊需要過渡到集成光學(xué)從而增加了大量的內(nèi)部光纖和光連接。因此，帶來了更多的光纖耦合，線纜連接、光纖纏繞和管理等諸多挑戰(zhàn)。

房毅指出，聯(lián)合封裝光北京防封白名單卡（CPO）帶來日益增長的密集光學(xué)連接、創(chuàng)新要求跨越了光連接解決方案的所有部件，包括光纖-芯片耦合、特殊光纖、光纖管理、面板光連接北京防封白名單卡。

在光纖-芯片耦合密度方面，在有限的空間中實現(xiàn)大量芯片光纖的耦合是個非常有挑戰(zhàn)的問題。舉例來說，以51.2T交換機的ASIC芯片為例，如果采用DR4并行光學(xué)架構(gòu)設(shè)計，由于空間尺寸所限目前標(biāo)準(zhǔn)的光纖將無法實現(xiàn)耦合需求。如果FR4架構(gòu)則標(biāo)準(zhǔn)的光纖可以適用，但需要減小光纖尺寸，另一方面，在耦合時，必須使用交錯堆疊的方式。除此以外，由于芯片光纖耦合中，有些是單模光纖，有些是保偏光纖、光纖需要具備非常精確的同心度，保證耦合效果。