撫州電銷卡辦理
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這是一顆真正意義上全球通用的頂級5G SoC芯片，采用最先進的5nm制程，同時還支持音頻提供增強的移動體驗，集成的第三代5G調制解調器及系統--驍龍X60支持5G Sub-6GHz載波聚合和，能夠提供高達7.5Gbps全球最快的商用5G網絡速度。憑借X60的強大能力和高通5G系統級解決方案優勢，驍龍888支持移動終端提升平均5G速率，支持提升5G性能和容量。這款全新旗艦移動平臺將為2021年5G旗艦智能手機樹立全新標桿。
除了通過頂級移動平臺為消費者帶來頂級體驗之外，高通也通過覆蓋多層級的產品推動5G智能手機在全球普及，讓每個消費者都享受到5G賦能的數字生活。目前，高通的5G產品已經擴展至多層級的驍龍移動平臺，從驍龍8系旗艦移動平臺到驍龍7系、6系、4系。從終端定價來看，高通的5G解決方案賦能的終端跨越了多個價格層級，從250美元左右到1000美元、甚至1000美元以上的機型。5G解決方案層級及終端價格區間的廣泛覆蓋，使終端產品能夠根據不同需求快速打開不同市場，實現5G加速普及拓展。
根據高通的規劃，驍龍888移動平臺的多項旗艦級特性，在3至9個月的時間內會逐漸從上而下擴展至更多層級的移動平臺，例如滲透至驍龍4系平臺。高通會將旗艦平臺的相關技術由高到低、規模化地覆蓋到高通整個產品線，從而確保高通的產品能夠觸及更多地區的數億名消費者。
