許多人覺(jué)得物聯(lián)卡很神秘，其實(shí)不然，移動(dòng)物聯(lián)卡的形狀與SIM卡相似，但其功能和應(yīng)用領(lǐng)域有所不同。隨著物聯(lián)卡在日常生活中應(yīng)用產(chǎn)品的增加，人們對(duì)物聯(lián)網(wǎng)技術(shù)的認(rèn)識(shí)也不斷增強(qiáng)。許多企業(yè)都有物聯(lián)網(wǎng)技術(shù)改造的想法。然而，無(wú)論我們生活在什么目的，我們都應(yīng)該了解兩種形式的物聯(lián)卡（插拔式物聯(lián)卡和貼片式），以便我們?cè)谫?gòu)買時(shí)根據(jù)不同的行業(yè)需求選擇合適的產(chǎn)品。

目前，有插拔式與貼片式物聯(lián)卡。這兩張卡片的材料和應(yīng)用領(lǐng)域是不同的。

插拔式物聯(lián)卡，也稱為MP卡。：

它的外觀類似于SIM卡，但查吧物聯(lián)卡更強(qiáng)大。可用于極低或極高溫環(huán)境，并能適應(yīng)不同的外部環(huán)境要求。插件式物聯(lián)網(wǎng)卡廣泛應(yīng)用于許多領(lǐng)域，具有成本效益高、安裝和使用方便等特點(diǎn)。

貼片式物聯(lián)卡也稱為MS卡。

除了MP卡的優(yōu)點(diǎn)外，MS卡還具有體積小、抗震、耐高溫、使用壽命長(zhǎng)的特點(diǎn)。MS卡的抗振指標(biāo)較高，成本較高。它可以焊接在各種智能設(shè)備上。

物聯(lián)網(wǎng)卡材料差異。根據(jù)產(chǎn)品等級(jí)，MP卡可以使用普通芯片和普通紙板材料，也可以使用特殊芯片和特殊紙板材料，包括注塑、陶瓷等材料，可以滿足特殊的環(huán)境要求。采用SMD芯片封裝技術(shù)，使USIM卡芯片直接焊接在器件的終端上。芯片的尺寸相對(duì)較小，適合性強(qiáng)。

物聯(lián)網(wǎng)卡的使用范圍。

通常情況下，MS卡僅用于生產(chǎn)前裝載，而MP卡可用于前裝載和后裝載。MS卡體積小，抗震，耐高溫，壽命長(zhǎng)。它常用于汽車前載、智能抄表和穿戴設(shè)備中。MP卡具有成本低、安裝方便等優(yōu)點(diǎn)，應(yīng)用范圍廣。

物聯(lián)（http://www.iot.cn）