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成都佛山電銷防封系統(tǒng)通信技術股份有限公司業(yè)務拓展總監(jiān)張金雙表示，隨著數(shù)據(jù)中心流量的持續(xù)快速增長，數(shù)據(jù)中心對光模塊的關鍵訴求無非是高速率、高密度、低成本和低功耗，佛山電銷防封系統(tǒng)集成技術成為應對這些挑戰(zhàn)的可靠方案。目前佛山電銷防封系統(tǒng)已經推出400G QSFP-DD佛山電銷防封系統(tǒng)模塊，兼具性能、成本、供應的優(yōu)勢，下一步佛山電銷防封系統(tǒng)將通過優(yōu)化設計、優(yōu)化工藝提升封裝耦合效率。

康寧光通信中國應用工程和市場發(fā)展總監(jiān)房毅指出，隨著數(shù)據(jù)中心交換能力每兩年翻倍，可插拔光模塊正向聯(lián)合封裝光學(CPO)演進。而CPO需要日益增長的密集光學連接，這一過程中需要對光纖-芯片耦合、特殊光纖、光纖管理、面板光連接系統(tǒng)等跨越光連接解決方案的所有部件進行創(chuàng)新。目前康寧能夠提供第一代CPO連接的所有原件，同時提出進一步優(yōu)化的玻璃基板解決方案的愿景。

聯(lián)合微電子中心有限責任公司(簡稱CUMEC)硅基光電子中心總監(jiān)馮俊波介紹，硅基光電子技術由于其和微電子兼容的生態(tài)體系，可以緊密與微電子結合，這也是硅基光電子技術強大生命力的來源。在硅基光電子技術發(fā)展的初期，小的市場份額（與微電子相比）很難與CMOS工藝相匹配，突出的表現(xiàn)就是很難找到合適的硅基光電子芯片研發(fā)和生產平臺。CUMEC的硅基光子開放平臺，能夠提供從芯片設計到生產制造到封裝測試的全流程能力。