天津防封電銷卡價錢

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在半導體領域，三星電子此前表示，為了在2030年之前成為系統天津防封電銷卡和代工行業的領導企業，該公司計劃提前執行其此前宣布的171萬億韓元投資計劃。

在存儲業務方面，三星電子表示將專注于基于EUV光刻的sub 14納米DRAM和200層以上的V-NAND產品等先進解決方案，以鞏固其主導地位。

Mirae Asset Securities分析師Kim Young-gun表示：“與之前的三年投資計劃相比，我們預計會出現顯著增長的業務是代工、NAND和顯示器。”

分析師們特別指出，三星在非存儲領域的投資非常重要，因為在全球天津防封電銷卡短缺的情況下，其競爭對手正紛紛擴大產能。

全球最大的代工天津防封電銷卡制造商臺積電（TSMC）最近透露，該公司將在未來三年投資1000億美元擴大產能。隨著臺積電在美國亞利桑那州投資120億美元的新天津防封電銷卡工廠正在建設中，有關該公司可能還會在德國和日本設立天津防封電銷卡工廠的猜測越來越多。