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在移動通信領域中，芯片是非常關鍵的一環。無論是在要求高效能高可靠性的系統設備中，還是更加看重穩定性低功耗小型化的移動終端領域。
作為一個先知先覺的行業，處于產業鏈最為上游的半導體芯片供應商，它的產品解決方案的成熟度直接決定了整個行業的興衰榮辱，這在TD-SCDMA產業鏈上表現的最為明顯。
受制于成熟終端的支持，本來應該大量承載在3G網絡上的數據類業務被迫改于GSM/WLAN網絡進行承載，但這并不能很好的滿足用戶對于移動性、穩定性以及高帶寬的需求，高端用戶的流失、新業務開拓乏力、網絡與業務不匹配導致的用戶體驗下降，這一切都成為了困擾中國移動這頭大象的難題。
當然，要解決這個系統問題，肯定需要系統性的思維。在網絡側，中國移動采用了四網協同發力的策略。在繼續增加GSM/TD-SCDMA網絡投資的前提下，大規模部署電信級WLAN網絡，同時攜手產業鏈加快TD-LTE的成熟。在終端測，其中很重要的一環，就是加快芯片領域的產業鏈合作。付出總有回報，在日前召開的2011中國國際信息通信展覽會上，我們欣喜的看到了TD終端芯片的不斷蛻變。
這至少體現在幾個方面：第一，芯片廠商陣營在不斷擴大，除了聯芯科技、展訊、聯發科等老面孔之外，Marvell、Sequans甚至于高通都開始參與其中；第二，圍繞著TD-SCDMA框架內技術演進還在上演，Marvell就和華為聯合推出了雙載波產品；第三，受益于芯片制程工藝和獨特的產業專利形態，TD-SCDMA芯片在可用性、價格和性能等方面在持續優化；第四，TD-LTE終端芯片正在加速成熟，并從單模單待高功耗產品向更加可商用化的形態過渡。
也借展會的契機，C114中國通信網與眾多芯片廠商都進行了深度對話，以期能夠給業界描述一個完整的TD終端芯片眾生相。我們將以單篇文章的形式，刊載這些產業鏈最上游的芯片解決方案提供商的演進之路。
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產業鏈金字塔頂端：TD終端芯片“眾生相”