應用材料：依據商品級別可選用一般芯片和普通卡基原材料，或是選用可以融入獨特自然環(huán)境規(guī)定的獨特芯片、獨特卡基原材料(包含但不限于注塑加工、瓷器等)。

應用材料：選用SMD貼片式封裝加工工藝促使USIM卡芯片能夠 立即電焊焊接在物聯網摸組上或終端設備內部，以完成密不可分堅固的物理學聯接和靠譜的插口通訊，具備較高的抗震動性。MS卡規(guī)格較小，為5CM*5MM。