本公司將以最強(qiáng)的網(wǎng)絡(luò)經(jīng)營(yíng)模式,最廣的覆蓋面為用戶提供全面人性化的綜合平臺(tái),完成線上線下一體化。
全國(guó)海量號(hào)碼資源,24小時(shí)實(shí)時(shí)更新,讓用戶足不出戶也能得到全面的一手號(hào)碼資訊。
仍將繼續(xù)依賴進(jìn)口芯片。以最為緊缺的汽車芯片為例,Wind數(shù)據(jù)顯示,目前國(guó)內(nèi)汽車行業(yè)中,車用芯片自研率僅占10%,90%的汽車芯片都依賴進(jìn)口,汽車廠商們時(shí)刻面臨著被卡脖子的風(fēng)險(xiǎn)。半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)屬于高科技,除卻制造設(shè)備的限制,實(shí)現(xiàn)半導(dǎo)體技術(shù)自主可控離不開(kāi)體系化的人才隊(duì)伍。上世紀(jì)的中國(guó)芯片產(chǎn)業(yè)認(rèn)為造不如買,買不如租,依賴進(jìn)口芯片,國(guó)內(nèi)廠商自主研發(fā)的芯片因?yàn)楦鞣N原因無(wú)法實(shí)現(xiàn)商業(yè)化,產(chǎn)業(yè)界沒(méi)有形成產(chǎn)業(yè)積累,也沒(méi)有體系化的人才隊(duì)伍。 隨著中國(guó)集成電路發(fā)展進(jìn)入快車道,人才與技術(shù)研發(fā)進(jìn)度不匹配的情況越發(fā)突出。《中國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)人才白皮書(shū)(2019~2020)》的數(shù)據(jù)顯示,到2022年,我國(guó)芯片專業(yè)人才仍將有25萬(wàn)左右缺口。針對(duì)人才短缺,2021年集成電路科學(xué)與工程被批準(zhǔn)正式成為一級(jí)學(xué)科;教育部新增備案“集成電路設(shè)計(jì)與集成系統(tǒng)”本科專業(yè)高校10所;清華大學(xué)、北京大學(xué)、安徽大學(xué)接連成立集成電路學(xué)院。可以看到,支撐集成電路產(chǎn)業(yè)高速發(fā)展的創(chuàng)新人才培養(yǎng)體系正在形成,但芯片行業(yè)人才培養(yǎng)周期長(zhǎng),從學(xué)科設(shè)置、學(xué)院設(shè)立到人才供給仍需要一個(gè)過(guò)程,以目前的人才積累并不足以滿足技術(shù)快速迭代的需求。華為海思在經(jīng)歷美國(guó)的四輪制裁之后,在制造環(huán)節(jié)被卡住脖子,華為陷入無(wú)芯可用的境地,中芯國(guó)際等芯片制造企業(yè)也因無(wú)法獲取先進(jìn)的半導(dǎo)體設(shè)備在先進(jìn)制程的研發(fā)上進(jìn)展緩慢,CINNO Research的數(shù)據(jù)顯示,2021年中國(guó)市場(chǎng)第三季度海思手機(jī)芯片的市場(chǎng)份額持續(xù)下降,僅有5.8%,以聯(lián)發(fā)科、高通、蘋(píng)果、海思、展銳排名前五的手機(jī)芯片市場(chǎng)格局逐漸清晰,中國(guó)市場(chǎng)的需求很大,但中國(guó)企業(yè)在手機(jī)芯片市場(chǎng)的競(jìng)爭(zhēng)力急劇下降。