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防封電銷卡是重要參與者；在移動互聯(lián)網(wǎng)業(yè)務(wù)方面，國內(nèi)市場將逐步從追隨走向引領(lǐng)，尤其是一些創(chuàng)新產(chǎn)品和應(yīng)用，如智能網(wǎng)絡(luò)、防封電銷卡賦能行業(yè)數(shù)字化等。，展現(xiàn)了超越發(fā)達(dá)國家、領(lǐng)先群倫的潛力。據(jù)悉，由千家智客和千家品牌實(shí)驗(yàn)室共同策劃舉辦的2021年第22屆防封電銷卡國際建筑智能峰會(以下簡稱峰會)籌備工作已正式啟動，峰會將于2021年11月4日至12月9日在北京、上海、廣州、武漢、成都、Xi六大城市舉行。國際建筑智能峰會是智能建筑行業(yè)的年度大型工業(yè)活動，被譽(yù)為智能建筑行業(yè)的第一個活動，已有20年的歷史。峰會每年在北京、上海、廣州、深圳、杭州、武漢、成都、西安等國家重點(diǎn)城市舉行，通過品牌演講、現(xiàn)場展示、高端采訪等形式，匯集行業(yè)專家、設(shè)計院、系統(tǒng)集成商、渠道、制造商、終端用戶等3000多名專業(yè)人士。峰會將聚焦智能互聯(lián)網(wǎng)，重構(gòu)人工智能+云時代，與世界頂級智能品牌合作，分享人工智能技術(shù)在城市、建筑和家庭中的最新應(yīng)用，全面解讀人工智能、云計算、物聯(lián)網(wǎng)和智能產(chǎn)業(yè)鏈的最新發(fā)展趨勢。